錯綜復(fù)雜的300毫米和450毫米的芯片想要贏得市場就必須保持持續(xù)的高品質(zhì)和不斷走低的價格，然而價格相對低廉的200毫米產(chǎn)品卻從中找到了一線生機(jī)。無論你處于行業(yè)的何等地位，都在承受著瞬息萬變的市場所帶來的壓力。

　　越來越多的半導(dǎo)體公司正在通過運用現(xiàn)代MES系統(tǒng)，緩解他們在生產(chǎn)產(chǎn)能和生產(chǎn)效率上的壓力。而那些仍然沿用陳舊的制造管理系統(tǒng)的公司會感覺到這種壓力所帶來的痛苦。

　　部署現(xiàn)代MES系統(tǒng)也變得刻不容緩：

　　1. 集成式的功能

　　現(xiàn)代MES除WIP跟蹤之外，還有分派、統(tǒng)計過程控制、不合格產(chǎn)品管理、維護(hù)管理儀表板和無紙化生產(chǎn)等等的多種功能，集成范圍之廣會讓你大吃一驚。正因為此，F(xiàn)airchild Semiconductor, International Rectifier, NXP 和TriQuint等多家企業(yè)都不約而同地選擇集成式MES系統(tǒng)。

　　2. 統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化配置

　　標(biāo)準(zhǔn)化實施很不容易，而它將改善我們的站點組織之間的溝通、協(xié)作以及信息共享。

　　3. 高度的靈活性

　　現(xiàn)代MES能夠迅速建立、改進(jìn)生產(chǎn)流程和規(guī)則，實時追溯產(chǎn)品信息，并提供持續(xù)改進(jìn)。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)迅猛發(fā)展的今天，現(xiàn)代MES提供了與時俱進(jìn)的信息流，帶領(lǐng)企業(yè)加速邁向未來。